Le 04 novembre 2024 à 04:34:42 kilosako :
https://www.thefpsreview.com/2024/10/30/a-bit-rude-intel-had-to-pay-40-more-to-tsmc-for-printing-new-chips-after-ceo-insulted-taiwan/ « Un peu grossier » : Intel a dû payer 40% de plus à TSMC pour l’impression de nouvelles puces après que le PDG a insulté Taïwan

Pareil cimer

TSMC, la société de semi-conducteurs la plus valorisée au monde, prévoyait d'offrir à Intel une remise généreuse dans le cadre de son accord d'impression de puces pour les nouveaux processeurs de 3 nanomètres - un énorme 40 %, pour être exact - mais TSMC a fini par retirer l'offre après que le PDG d'Intel, Pat Gelsinger, a interpellé Taïwan, disant aux gens que l'île, entre autres choses, n'était pas « un endroit stable », selon un nouveau rapport. « Vous ne voulez pas que tous vos œufs soient dans le panier d'une usine de fabrication de Taïwan »,

Il a le sens des affaires ce cher Patou, comme si Intel avait encore besoin de ça

D'ailleurs autre point, j'ai vu un titre d'article qui parlait d'acquisition d'Intel mais j'ai pas eu le temps de voir le contenu de l'article

Tiens aussi, je ne sais pas si ça a été confirmé ou même leaké jusqu'à présent mais je me demande si AMD va commercialisé un 9900X3D sur cette gen

https://www.tweaktown.com/news/101462/us-policymakers-explore-merger-deal-to-save-intel-could-merge-with-qualcomm-arm-amd/index.html?utm_source=dlvr.it&utm_medium=facebook&fbclid=IwY2xjawGWxpdleHRuA2FlbQIxMQABHTN0Rlgp_kqin4Wy7DOhgmsaw9OTPJOkt_AGZLOxh2cFXyuIO2TePa6O3Q_aem_yZi_qJve2-kfiky5YjneDg Les décideurs politiques américains explorent un « accord de fusion » pour sauver Intel : pourrait fusionner avec Qualcomm, Arm, AMD

Le 04 novembre 2024 à 19:10:17 :

Le 04 novembre 2024 à 17:05:51 :
Au fait quand on enregistre un profil dans le bios, on peut le réappliquer après une maj bios? ou faut se retaper toutes les modifs?

sauvegarde ton profile sur une cle usb et apres tu peux load ton profile sur ton nouveau bios

dac, j'avais en tête la clef usb justement.

Le 04 novembre 2024 à 20:17:41 :
Tiens YUNODIE ça tombe bien que tu post ici je voulais te poser une question

Dis-moi c'est bien toi qui a acheté une Strix B650E-E( ou F ?) il y a pas quelques mois en promo ?

Les temps de boot sont enfin devenus rapides depuis les débuts de cette cm ?
Et dans l'ensemble, tu en es plutôt content avec le recul ?

Genre t'as pas rencontré de problème de wifi, bluetooth ou même sur la carte audio SupremeFX par ex ?

Oui j'ai une F, les temps de boot sont bon oui, parfois c'est assez long car elle doit refaire un check complet alors que le pc est toujours sous tension justement, ça reste occasionnel.
Tfacon quand j'allume le pc je pars faire autre chose, j'allume en prévision de 5mns, donc que ca soit long ou pas osef.

Avec le recul j'ai rien à redire, je voulais un bios asus pour l'ergonomie que je connaissais déjà.

J'ai désactivé le wifi et bt que j'ai jamais utilisé (ni même testé) et la carte son, ça grésille un peu mais c'est les enceintes qui merde quand je change le volume et que tu son sors en même temps.

Pour faire simple je dois pas être le meilleur à qui se fier pour la cm mdr

Etajv: re ! Et bine oui déçu pâr Arrow mais comme je l'avais dis je me demandais e j'avais émis mes réserves concernant justement le systême de sous mémoire et autre cache , idem pour l'ht coment allaient til contourné ça ?

Pour les perfs ST et MT je m'y attendais mais en jeux en global je suis surprit dans le mauvais , pour le ht dans certains cas je m'y attendais mais pour d'uatre oui c'ets du domaine de l'incompréhensible...

J'avais dis qu'il y aurait plus d elatence que Raptor mais moins que els chiplets des Ryzen ce qui fait sens quand aux tuiles en soi..mai de là à voir ça..ouais non y a vraiment des sousic set avec windows donc pour le coup la légende du Intel + windows qui bride AMD... non ça ne tiens pas ou plus.

C'est même plutôt l'inverse qui s'ets passé en soi.

Comme j'avais dis j'atendais mini fin d'année (ou vers fin d'année) entre Arrow et zen 5 x3d ou mais j'ai de gros sur les soucis encore existant légendaire des dual ccd quand au 9950x3d si la rumeur de Janvier au ces est réel.

Mais à voir...

Idem tout dépendra si Zen 6 est sous AM5 ou non

D'aileurs jusqu'à dire que si Zen 6: AM5 ils resteront probablement max en 16 coeurs/threads sur deux ccd et non un pour des raisons de mémoire (dual channel pour AM5 donc bridera tout cpu au dela de 16 coeurs physique la vraie raison entre auytre pourquoi le nombre de coeurs n'as pas doublé depuis zen 2 car cm en dual channel)

Si Zen 6 en AM5+ ou AM6 bref anonçé en quad channel là... à voir

Je sais que le tweak official qui consiste à parker la moitié du cpu existe par AMD en désactivant littérallement un des ccd et le SMT associé transfoirmant donc littérallement un 9950x3d...en jeux en 9800x3d

Ce serait dommage pour certains qui dépasseraiernt les 166 threadsmais auraient des soucis de stutter évidemment si on laisse les deux ccd asymétrique activées...en jeux

Pour ça que je disais que amd à certains soucis à corrigé

Bien sur on peut juste rebooter à chaque fois mais bon...

Etajv ah oui et pour la rumeur des dual ccd en 3d cache cela ne reglera pas le soucis d'interlatence des ccd et du stutter associé lors de changement à la volée à moins de désactver un des deux.

En cas de 3d sur les deux ce serait un non sens et encore SI la taille du cache ets doublé et non divisé en deux

En gros au lieu d'avoir les 64mo de cache spécialisé dans un ccd et donc super opti jeux on aurait du 64mo divisé en deux mais cool sur les deux ccd ..qui aurait le soucis des dual ccd en latence ça compenserait les sttuters ceci étant..

Ou AMD sont un peu plus intelligentts et mette carrément 64mo de cache bonus PAR ccd et non 32mo par ccd qui ferait le 64mo déjà connu

Mais les jeux chuteraient en perf forçément car la taille du 3d serait deux fois inférieur si 32mo bonus par ccd et..bah le second ccd peut poser soucis en terme d'inconsitence

Mais au moins j'admet que le fait que les deux ccd serait identique comme les Ryzen x et non x serait bien.

Mais je n'y crois pas pour plusieurs raisons. Si c'était pour les cpu Epyc car grosse bade d onnées à traiter en cache là je dis oui. Même logique ça fait sens mais dans notre secteur.

Ah petite question pour ceux en AM5 : est ce que le soucis du fTPM by AMD à été résolue enfin ou c'est toujours la lotterie ? idem pour les ports usb ? (soucis connu en am4 de souvenir mais bon depuis voilà)

Chez Intel pas de soucis car c'est du physique et non logiciel donc j'ai pas eu à me poser la question (ayant moi même le TPM 2.0 en Z390 qui date de.. 5 ans+ )

Bon comme je suis co de nos jours en ethernet depuis que j'ai la flyxbox d'Orange (5g) plus trop besoin du wifi mais pour le bluetooth éventuellement etc seul certaines cm haut de gamme ont des puces Intel non pour ça ?

Pour les X870 j'ai eu cette impression d'un drole de choix en IO de certains constructeurs..ou même AMD même comparé aux X670 etc

Le 05 novembre 2024 à 19:54:14 :
Ah petite question pour ceux en AM5 : est ce que le soucis du fTPM by AMD à été résolue enfin ou c'est toujours la lotterie ? idem pour les ports usb ? (soucis connu en am4 de souvenir mais bon depuis voilà)

Chez Intel pas de soucis car c'est du physique et non logiciel donc j'ai pas eu à me poser la question (ayant moi même le TPM 2.0 en Z390 qui date de.. 5 ans+ )

Bon comme je suis co de nos jours en ethernet depuis que j'ai la flyxbox d'Orange (5g) plus trop besoin du wifi mais pour le bluetooth éventuellement etc seul certaines cm haut de gamme ont des puces Intel non pour ça ?

Pour les X870 j'ai eu cette impression d'un drole de choix en IO de certains constructeurs..ou même AMD même comparé aux X670 etc

depui am5 de mon coter avec mes 3 asus strx a la maison aucun probleme de ftpm ou bien de usb

2 strix-f et une strix-a tous x670e

Le 05 novembre 2024 à 19:54:14 :
Ah petite question pour ceux en AM5 : est ce que le soucis du fTPM by AMD à été résolue enfin ou c'est toujours la lotterie ? idem pour les ports usb ? (soucis connu en am4 de souvenir mais bon depuis voilà)

Chez Intel pas de soucis car c'est du physique et non logiciel donc j'ai pas eu à me poser la question (ayant moi même le TPM 2.0 en Z390 qui date de.. 5 ans+ )

Bon comme je suis co de nos jours en ethernet depuis que j'ai la flyxbox d'Orange (5g) plus trop besoin du wifi mais pour le bluetooth éventuellement etc seul certaines cm haut de gamme ont des puces Intel non pour ça ?

Pour les X870 j'ai eu cette impression d'un drole de choix en IO de certains constructeurs..ou même AMD même comparé aux X670 etc

Sur la B550-E (AM4) idem, aucun soucis. Et cela fait un bon moment déjà.

AMD prévoirait d'étendre leur techno X3D sur ses prochains APU et Treadripper

Récemment, une rumeur a circulé selon laquelle AMD préparerait des processeurs Threadripper avec la technologie 3D V-Cache, et la dernière fuite nous a permis d'en savoir plus. Comme l'a rapporté zhangzhonghao sur Chiphell Forums , il se murmure qu'AMD va intégrer la technologie 3D V-Cache sur les processeurs Threadripper et les APU Ryzen de nouvelle génération.

https://wccftech.com/amd-3d-v-cache-next-gen-ryzen-apus-threadripper-cpus-rumor/

3D V-Cache pourrait aussi s'étendre au cache L2

Pour la première fois AMD dépasse Intel en termes de revenus trimestriels pour les centres de données

Il s'agit en effet d'une évolution surprenante, étant donné qu'Intel domine le segment des centres de données depuis un certain temps déjà, et qu'AMD révèle désormais un chiffre d'affaires supérieur à celui d'Intel dans ce segment, on peut dire que la tendance est en train de tourner en faveur de Team Red. Selon les données révélées par SemiAnalysis , AMD a dépassé Intel en termes de chiffre d'affaires des centres de données au troisième trimestre 2024, la société enregistrant 3,549 milliards de dollars, ce qui est « légèrement » supérieur aux 3,3 milliards de dollars de Team Blue.

https://wccftech.com/amd-overtakes-intel-datacenter-revenue-first-time/

C'est une affirmation vdd ou une proposition/éventualité ?

Le 06 novembre 2024 à 14:10:58 :
C'est une affirmation vdd ou une proposition ?

Pour le moment c'est un bruit de couloir

Ah ok je savais pas, tout est bon à prendre alors c'est bienvenue si c'est le cas

Le seul bémol c'est qu'il faudra voir la taille sup allouée car le L2 avait été augmenté sur les Intel et ça n'a pas donné des résultats très quantifiables et visibles (pas comme le L3 sup je veux dire où selon les jeux ça apporte un gain non négligeable)

L'industrie américaine des semi-conducteurs se plaint du retard dans le paiement des subventions

L’industrie américaine des semi-conducteurs s’est plainte de ne pas recevoir de subventions, même si la loi CHIPS and Science Act a été promulguée il y a longtemps .

Bloomberg News a rapporté le 5 (heure locale) que si les subventions ne sont pas accordées à temps à l'industrie des semi-conducteurs, qui traverse des booms et des récessions, l'industrie pourrait être ébranlée.

Récemment, le PDG d'Intel, Pat Gelsinger, a déclaré après l'annonce des résultats du troisième trimestre : « Nous n'avons pas encore reçu les fonds nécessaires pour construire des usines en Arizona et en Ohio ».

Joe Stokounas, président de la Semiconductor Equipment International Association ( SEMI ), a également déclaré : « Je suis très préoccupé par le fait que Polar Semiconductor soit la seule entreprise confirmée à recevoir des subventions en vertu de la loi sur les semi-conducteurs . » Polar Semiconductor a décidé de recevoir 123 millions de dollars (environ 170 milliards de won) pour agrandir son usine de fonderie de semi-conducteurs (production en consignation). Bloomberg a analysé que la subvention de Polar Semiconductor était d'un montant relativement faible, c'est pourquoi elle a signé un contrat avec le gouvernement avant les autres entreprises.

En outre, Samsung Electronics et le taïwanais TSMC ont annoncé qu'ils investiraient dans une vingtaine d'États américains, mais n'ont pas encore pris d'engagement confirmé auprès du gouvernement américain. Samsung Electronics construit une usine de semi-conducteurs au Texas et TSMC construit une usine de semi-conducteurs en Arizona.

La loi américaine sur les semi-conducteurs, promulguée par l'administration de Joe Biden en 2022, prévoit un total de 52,7 milliards de dollars sur cinq ans, dont un total de 39 milliards de dollars en subventions à la production de semi-conducteurs et 13,2 milliards de dollars en soutien à la recherche et au développement ( R&D ) aux entreprises construisant des usines aux États-Unis.

https://zdnet.co.kr/view/?no=20241106162029

Le 05 novembre 2024 à 10:38:33 Kilo :
https://www.tweaktown.com/news/101462/us-policymakers-explore-merger-deal-to-save-intel-could-merge-with-qualcomm-arm-amd/index.html?utm_source=dlvr.it&utm_medium=facebook&fbclid=IwY2xjawGWxpdleHRuA2FlbQIxMQABHTN0Rlgp_kqin4Wy7DOhgmsaw9OTPJOkt_AGZLOxh2cFXyuIO2TePa6O3Q_aem_yZi_qJve2-kfiky5YjneDg Les décideurs politiques américains explorent un « accord de fusion » pour sauver Intel : pourrait fusionner avec Qualcomm, Arm, AMD

Volà c'est de ça dont je parlais mon post plus haut :

Le 04 novembre 2024 à 20:37:29 Etajvtag :
D'ailleurs autre point, j'ai vu un titre d'article qui parlait d'acquisition d'Intel mais j'ai pas eu le temps de voir le contenu de l'article

Test 9800x3d par wccftech :

Test des jeux : https://wccftech.com/review/amd-ryzen-7-9800x3d-3d-v-cache-cpu-review/6/

Conso gaming sans et avec PBO = 51W/63W : https://wccftech.com/review/amd-ryzen-7-9800x3d-3d-v-cache-cpu-review/7/

Températures gaming sans et avec PBO = 80/84°C : https://wccftech.com/review/amd-ryzen-7-9800x3d-3d-v-cache-cpu-review/8/

Le 06 novembre 2024 à 15:29:08 :
Test 9800x3d par wccftech :

Test des jeux : https://wccftech.com/review/amd-ryzen-7-9800x3d-3d-v-cache-cpu-review/6/

Conso gaming sans et avec PBO = 51W/63W : https://wccftech.com/review/amd-ryzen-7-9800x3d-3d-v-cache-cpu-review/7/

Températures gaming sans et avec PBO = 80/84°C : https://wccftech.com/review/amd-ryzen-7-9800x3d-3d-v-cache-cpu-review/8/

ils ont pas faite le coup du arrowflops hahhaa niveau perf gaming